跟着5G通讯、人工智能、新能源汽车等范围的火速繁荣，电子器件不时向小型化、集成化、高功率密度对象演进。

　　然而，器件运转中爆发的热量若无法实时消逝，将直接胁迫其牢靠性和寿命。正在这一配景下，热统治复合原料成为电子封装范围的中央本事之一。

　　电子封装中的热统治原料厉重用于有用散热，以确保电子开发的平常运转和寿命。常睹的热统治原料席卷导热接口原料、热界面原料和热导管。目前，优秀的原料如石墨烯和碳纳米管正正在被查究，以进一步进步热统治功效。

　　导热胶是一种常用的热统治原料。它厉重由高导热性的填料和有机硅树脂构成。导热胶可能充填正在电子元件和散热器之间，晋升热传导功效。

　　导热垫片是一种柔弱的热统治原料，平时由导热填料和硅胶或其他弹性体原料制成。它可能正在电子元件和散热器之间造成杰出的接触，优化热传导，具有高柔弱性，可适合分别厚度和样式的界面。

　　相变原料（PCM）通过汲取和开释潜热来调整温度。它们可能正在特定温度领域内产生相变（比如从固态变为液态），有用地统治热量，合用于温度颠簸较大的体系。

　　热管是一种高效的导热元件，诈骗液体的蒸发和冷凝来传达热量。规范的热管内部包括一根中空管，管内的事务液体通过毛细组织轮回活动，具有极高的导热功效，合用于高功率元件的散热。

　　金属基复合原料平时由金属基体和高导热填料（如碳纤维或石墨）构成。这些原料连结了金属的机器强度和填料的高导热性，适合高效热统治。

　　分别的热统治原料各有其奇特的利益和合用领域，抉择符合的原料取决于详细的操纵需乞降事务处境。正在电子封装中，合理的热统治打算不只可能进步开发机能，还可能伸长其寿命。因而，明白并抉择妥当的热统治原料是确保电子开发牢靠性的合头。

　　1.界面优化：如环氧树脂与氮化铝的弱连结题目，需通过硅烷偶联剂改性或高压成型工艺加强界面传热；

　　2.众原料集成：铝碳化硅(AlSiC)金属基体复合原料为电子封装供应了高度牢靠且本钱经济的热管明白决计划，它可供应高热传导率(~200 W/mK)以及可调的低热膨胀系数(CTE)。然则AlSiC与金刚石、热解石墨等超高热导原料的复合本事尚处测试阶段，需处理脆性原料的经济性集成困难；

　　3.智能化打算：连结AI仿真优化原料微观组织（如仿生众孔框架），完成导热道途的精准调控。

　　中邦科学院宁波原料本事与工程查究所林正得查究员于2008年博士结业于台湾清华大学原料科系，2014年6月插足中科院宁波原料所后，环绕着电子封装热统治复合原料发展了一系列根源和操纵查究事务并赢得丰富收效，正在“超低热阻碳基热界面原料”和“轻质高导热散热工具料”两个对象完成了收效落地。

　　关于芯片热失效困难，林正得查究员所正在团队针对热输运串联体系的合头零部件举办了攻合开拓，抑制了复合原料中二维原料填料的“定制调控罗列取向”与“深化异质传热界面”两个共性困难，研发出“超低热阻导热垫片”、“轻质高导热碳/铜散热器”、“大尺寸纳米银导热环氧胶”等系列新型热统治原料，从而提出了面向新一代芯片架构的归纳处理计划，完成具有自立常识产权的更始本事与产物。

　　2025年5月28日，中邦粉体网将正在江苏·姑苏举办“第二届高导热原料与操纵本事大会暨导热填料本事研讨会”。届时，咱们邀请到中邦科学院宁波原料本事与工程查究所林正得查究员出席本次大会并作题为《面向电子封装特用工况的热统治复合原料》的讲述。林正得查究员将连结本身的查究收效对电子封装用热统治复合原料举办详明阐扬。

　　林正得，博士，查究员（三级），博士生导师。主理了邦度基金委“两化统一说合基金”中心项目、面上项目、中科院“科研仪器开发研制”项目、中科院“政策性先导专项A类”子课题等纵向课题，以及宁波杉杉股份、邦度电网科技项目等横向课题；入选了2015年邦度青年高目标人才方针；查究对象为电子封装碳基热统治原料。

　　目前，已公告229篇SCI作品，包括了Advanced Materials、ACS Nano、Advanced Functional Materials、Nano-Micro Letters等通信作家作品以及18篇ESI高被引论文；作品援用数超16000次，H指数为60（谷歌学术），入选了科睿唯安2022年“环球高被引科学家”名单；长久承担一区期刊Biosensors & Bioelectronics副主编（影响因子：12.5）；另承担天下500强江西铜业集团“金属基复合原料查究所”首席科学家、中邦复合原料学会“导热复合原料委员会”与“电网工程复合原料委员会”委员、以及2020～2023年四届“热统治原料本事顶峰论坛”大会主席。